应用材料公司

智通财经APP获悉，全球半导体设备巨头应用材料公司(AMAT.US)于周四美股盘后公布了其2026财年第二季度财报，并以一份堪称“炸裂”的成绩单和远超华尔街预期的业绩指引，向市场传递了一个清晰的信号：由人工智能(AI)驱动的半导体投资热潮，不仅没有消退迹象，反而正在加速深化，为公司未来多年的增长奠定了异常坚实的基础。

受此消息提振，公司股价在盘后交易中一度上涨近7%，延续了其今年以来的强劲涨势。

财报显示，在截至4月26日的第二财季，应用材料实现营收79.1亿美元，同比增长11%，高于分析师平均预期的76.5亿美元;净利润达到28.1亿美元，合每股3.51美元，较去年同期的21.4亿美元和每股2.63美元大幅跃升，调整后每股收益高达2.86美元，远超分析师预期的2.66美元。

在营收规模扩张的同时，应用材料的盈利质量也达到了历史级水平。第二财季，公司非GAAP毛利率达到50%，同比上升80个基点，创下逾25年来的最高纪录。非GAAP运营利润率同比扩大140个基点，达到32.1%。

该公司首席财务官Brice Hill详细拆解了利润改善的引擎。他指出，核心的半导体系统业务毛利率已逼近55%，这种结构性改善得益于针对差异化产品的“价值定价法”以及制造端的成本创新。自首席执行官Gary Dickerson 2013年执掌公司至今，应用材料的非GAAP毛利率已累计提升了惊人的800个基点。

从细分业务板块来看，与AI芯片制造强相关的部门均录得创纪录收入。半导体系统部门(Semiconductor Systems)营收同比增长10%，达到59.7亿美元的创纪录水平。其中，受台积电(TSM.US)、三星(SSNLF.US)等头部客户向环绕栅极(GAA)先进节点转移、以及对现有FinFET节点追加产能的驱动，代工逻辑芯片设备收入刷新历史纪录。DRAM设备营收则达17亿美元，同比增长18%，应用材料强调其作为全球第一存储工艺设备供应商的地位，并预计将在下一代晶体管和器件架构变革中获取更多市场份额。

应用材料全球服务(Applied Global Services, AGS)同样表现不俗，营收同比增长17%至16.7亿美元，受益于更高的工厂利用率和不断扩大的装机基数。Hill此次还上调了AGS业务的中期增长目标至中双位数。

作为本次财报的最大亮点，应用材料给出的第三财季业绩指引令市场人士惊喜。公司预计，在截至今年7月的第三财季，净营收将约为89.5亿美元，上下浮动5亿美元，这意味着同比增速将接近23%，远高于分析师预估的80.9亿美元。同时，公司预计调整后每股收益将达3.36美元，上下浮动0.20美元，同比猛增近36%，而华尔街普遍预期仅为2.88美元。

对于全年度，应用材料更是大幅上调了核心业务的增长前景。Dickerson在电话会上表示，公司目前预计2026日历年内其半导体设备业务的营收增幅将超过30%，这比此前“超过20%”的预测有了显著提升。而在技术壁垒极高的先进封装领域，公司预计2026年的封装业务收入将劲增50%以上。Dickerson将此总结为：“我们投资布局以迎接的AI增长，现在已全面发力。”

AI算力需求大爆发：从“生成式”走向“代理式”

财报后的电话会议上，Dickerson以罕见的强势口吻描述了当下行业的景气度。他指出，全球AI采用正在持续加速，需求热点正从生成式AI向“代理式AI” (Agentic AI) 应用扩展。与以往不同，代理式AI需要更多CPU密集型的计算架构，这极大拉动了对DRAM和NAND存储芯片的需求，为晶圆厂设备(WFE)创造了巨大的增量市场。

Dickerson强调：“我们对未来多年营收和利润持续增长的基础异常坚实。这种AI计算需求将是一个持续多年的驱动力。”Hill补充称，公司追踪的几乎每一个领先指标都在走强，包括云服务提供商的资本支出、晶圆厂利用率以及新晶圆厂项目的公告。应用材料目前已在全球范围内追踪超过100个工厂建设项目，仅仅过去一个季度就新增了10余个。

前所未有的长期需求可见度正是管理层信心爆棚的关键。Dickerson透露，大型客户目前正在提供长达八个季度的滚动预测，“这是我在这个行业里任何时期都不曾见过的长期可见度”。基于此，公司当前已经针对2027年的行业前景给出了“又一个创纪录年份”的预判。

应用材料还用实际行动持续加码AI投资。就在此次财报公布数日前，公司宣布了一项与全球芯片代工巨头台积电的重大共同创新伙伴关系。双方将在应用材料投资高达50亿美元新建的硅谷“EPIC中心”内，进行从基础研究到大规模量产的技术加速协作。台积电是这一设施的首个创始合作伙伴，三星、美光(MU.US)、SK海力士等存储与逻辑芯片巨头随后也被宣布加入。

Dickerson解释称，EPIC合作模式带给应用材料的不仅是近在眼前的收入机会，更关键的是提供了“跨越多个技术节点的长期路线图可见性”，这反过来将高效指引公司未来研发投入的重点，形成一个不断自我强化的正向循环。

为了承接汹涌而来的订单，应用材料在供应链上早已提前重注。Hill表示，通过在美国、欧洲和新加坡的扩建，公司的制造产能在过去数年里已“近乎翻倍”。不仅如此，公司本季度还增加了物料准备、库存水位和物流保障能力，以确保能够无缝支撑客户未来几年的激进扩产计划。

总的来说，随着每一座新建的数据中心、每一块AI加速卡和推理芯片都必须经过其手下的精密设备才能问世，应用材料正牢牢占据着AI算力供给链条的“物理咽喉”。晨星科技高级股票分析师William Kerwin在财报后评论，这份强劲的业绩和指引，充分反映了“AI驱动的晶圆厂设备投资上升周期正在进一步走强”。

在财报电话会的尾声，Hill向外界描绘了一个长期的增长图景：“我们先前进行的那些投资，已使公司处于极具优势的位置。随着AI在整个半导体行业催生出新的增量需求，我们将继续聚焦扩大收入、提升利润率并强化运营杠杆。”