全球存儲行情如火如荼，三大DRAM原廠已集體邁入“萬億美元市值俱樂部”。5月26日，美光科技(MU.US)單日暴漲19.29%，市值一舉突破1萬億美元，成為繼三星電子之後第二家站上這一台階的存儲巨頭;緊接着5月27日，SK海力士盤中再度飆升逾10%，市值也順勢站穩萬億美元關口。

三大原廠齊聚萬億市值的背後，是市場將存儲從“週期股”重新標價為AI基礎設施的稀缺瓶頸。而這種“重新標價”並非只發生在巨頭身上——當存儲的敍事從大宗品價格波動升級為產能分配權與全球供應安全問題時，這將是整個產業鏈上企業價值的重估。關鍵在於，誰能在自己的生態位裏把時代給的東風，變成自己跨越階層的跳板。

而這一輪存儲超級週期最直接的外溢效應之一，就是A股存儲鏈掀起了“A+H”奔赴潮。其中，兆易創新以及內存接口龍頭瀾起科技在港股上市後股價強勢，甚至出現了罕見的“港股估值反超A股”的倒掛現象;隨之而來的，是佰維存儲、江波龍與北京君正的同場競速。其中，北京君正於5月26日第二次向港交所主板遞交了上市申請書，國泰海通為獨家保薦人。

作為全球化的“存儲+計算+模擬”芯片提供商，北京君正並未在大宗紅海中廝殺，而是深耕准入極嚴、認證極長的“高可靠”細分領域，併成功卡位全球頭部：其在囊括車規SRAM全球第一的同時，在車規利基DRAM與NOR Flash領域亦佔據核心一席(分列全球第5、第4);此外，公司還是端側視覺SoC的全球前三強，尤其在電池類IPC細分市場獨佔鰲頭。

在兆易創新、瀾起科技於港股市場獲得超強溢價，為A股存儲公司打通了一條“估值反攻”新路徑的大背景下，對於剛剛二次遞表的北京君正而言，這既是機遇也是考題：憑藉在多個細分賽道中的頭部位置，北京君正能否打動國際資本從而在港股實現估值體系的重塑與躍遷?

收入結構多元，三重因素共振推動業績大增

北京君正的運營模式主要是採取無晶圓廠模式，聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓代工廠及封測代工公司展開合作，以確保卓越的製造水平及業務可擴展性。公司可提供結合芯片、硬件、軟件、工具鏈及算法的一體化全系統解決方案，以服務多種應用場景。

透過產品結構來看，北京君正的產品組合涵蓋三大產品線，分別是存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。2025年中，這三大產品線的收入佔比分別為61.4%、27.28%、10.67%，存儲芯片產品佔據了絕對的大頭。

從下游應用場景看，2025年時，北京君正來自汽車、工業醫療、消費、其他領域的收入佔比分別為33.5%、23.6%、35.1%、7.8%。顯然，北京君正雖然在車規賽道的多個細分產品中佔據領先位置，但公司的收入結構相對多元，並未過於依賴單一的應用場景。

從業績來看，在存儲週期持續高景氣之下，北京君正的業績開始逐步釋放。2025年時，北京君正的收入為47.41億元，同比增長12.54%，經調整淨利潤為4.31億元，同比增長5.31%。而整年業績的增長主要由第四季度所帶動，該季度內北京君正收入增長28.98%至13.05億元，扣非後歸母淨利潤為1.08億元，同比增長1889.45%，成功實現了基本面在季度層面的探底回升。

至2026年第一季度，北京君正的業績增長再度加速。該季度內，北京君正的收入增長47.12%至15.60億元，扣非淨利潤為3.12億元，同比增長370.58%，環比增長188.89%，已超過2025年全年3.09億人民幣的扣非歸母淨利潤。

而北京君正2026年第一季度業績的加速是“ASP漲價擴毛利 × 經營槓桿釋放 × 低基數谷底”三重共振的結果。得益於晶圓/封測成本端的快速上漲以及向下遊客户的順利傳導，這推動了ASP的提升從而提振了收入及毛利水平。

其中，存儲芯片收入增速為53.63%，毛利率為38.89%，同比提升6.94個百分點;計算芯片收入增速為49.09%，毛利率為51.90%，同比提升21.04個百分點;模擬與互聯芯片收入增速為11.02%，毛利率為50.88%，基本持平。

在收入大增、毛利率改善的情況下，真正把利潤彈性“撬到三倍級”的，是費用端的經營槓桿在起作用：2026年Q1三費合計僅同比增長約4.2%，三費率從去年同期的27.73%壓到19.64%(-8.09pct)——這意味着收入在跑，成本結構中偏固定的研發與管理費用卻被更快攤薄，對利潤釋放形成了顯著的放大器效應。疊加2025年Q1尚處在去庫存/週期谷底的低基數，同比增幅自然被進一步拉開。

四大紅利加速業績釋放，供給端“反身性”成最核心風險

存儲行業雖是典型的週期產業，但此輪行情絕非簡單的歷史復刻。此輪存儲行情自2025年第三季度啓動至今，其底層驅動力已從傳統的“供需錯配”升維為“AI算力對先進製程產能的掠奪式佔用”。三大原廠(三星/SK海力士/美光)將80%以上的先進產能傾注於HBM、DDR5及企業級SSD，實質上戰略性放棄了成熟製程與利基品類的產能擴張。這種結構性的“產能擠出”，使得利基存儲市場在供給剛性約束下，迎來了遠超以往的強度與持續性的價格彈性。

而北京君正在這輪存儲超級週期裏的機會，不在於它去跟三星/SK海力士搶HBM，而在於大廠"棄低追高"後，它在車規利基存儲這個高壁壘、低替代、供給剛性的利基市場裏，同時吃到了"漲價彈性+智能化增量+份額提升+國產替代"四大紅利。

“產能擠出”帶來的車規DRAM定價權修復，會是北京君正本輪週期最大的α來源。在大廠放棄低端產能之後，車規級的DDR3/DDR4的供給彈性被大幅壓縮，且車規客户價格容忍度更強，並有更長週期的驗證壁壘，這為產品價格的顯著上漲奠定了堅實基礎。

而在供給端剛性助推產品價格上漲的同時，需求端的結構性增長亦將持續夯實公司基本面。智通財經APP瞭解到，ADAS從L2→L3/L4，每車存儲容量成倍增長，智能座艙+自動駕駛域控對LPDDR4→LPDDR5帶寬和容量的需求是一條持續上行的曲線，汽車智能化將帶動車載存儲的“量價齊升”。

而北京君正是國內唯一實現車規級LPDDR4/4X全系列量產的企業，且LPDDR5在研，產品體系全齊。同時，公司產品覆蓋全球70%+主流車企(特斯拉/大眾/比亞迪等深度綁定)，再疊加車規認證週期長達2-3年，其有望從汽車智能化的進程中持續獲益，市場份額有望穩步提升。

此外，北京君正的車規產品線有望持續受益於國產替代的結構性窗口。當前國內車規存儲國產化率仍偏低——車用DRAM尤其如此，美光一家便佔據約40%–45%的份額，三星、SK海力士合計再吃掉四成以上，三大海外巨頭把住九成供給。在當前地緣/供應鏈安全背景下，國內車企和Tier1有強烈的二供/多供訴求，導入已認證國產方案的速度明顯加快。

而北京君正恰恰是這個窗口裏資質最深、壁壘最硬的承接者，在國內已量產的競爭者中，它是唯一覆蓋車規SRAM+DRAM(含LPDDR4/4X)+NOR Flash全品類、且擁有完整全球車規客户認證體系的中國存儲廠商，使它在二供遷移潮中天然佔據先發卡位。

與此同時，計算芯片作為北京君正的第二增長曲線，有望在“產能擠出”週期中同步獲益於產品價格的提振，且公司目前正積極拓展計算芯片市場，不斷進入打印機、LED屏等市場，加速打開AIOT成長空間，且公司正在加大端側算力的研發投入，將產品線延伸至了AI MCU品類。

而在北京君正的高成長具備強確定性的同時，影響公司業績釋放的幾個潛在因素值得投資者重點關注。首先便是晶圓產能能否得到充足保障。北京君正業績釋放的節奏主要受制於供給端而非需求端，在大廠產能“棄低追高”之後，市場中的晶圓產能持續緊張，擁有產能的多寡直接決定了業績釋放的速度。

北京君正這兩年新增了三家DRAM代工廠進一步充足上游產能，但後續能否順利釋放仍有待觀察，因為從簽下代工合作到穩定跑通車規遷移(良率、可靠性、客户重新認證接受度、成本曲線)，通常需要數個季度;在跑通之前，它對業績釋放的貢獻更多是“天花板抬高”，而非“即刻多出利潤”，這也是投資者最容易高估時間線的地方。

其次，市場需理性看待車規存儲的價格傳導節奏。不同於消費級存儲“隨行就市、彈性立現”的特性，車規級產品受長協機制約束，價格調整需隨既有框架分批分步執行，故漲價斜率相對平緩，但上行週期也更綿長。

北京君正表示，公司2026年Q1國內客户提價已率先落地，Q2至Q3將進入海外客户新價格集中執行期，預計後續季度價格仍將維持環比提升態勢——這意味着業績釋放是持續增長型，而非脈衝式爆發。

此外，另一個不可忽視的尾部風險在於供給端的“反身性”，這是最容易被多頭敍事掩蓋、但也是最硬核的潛在風險。本輪車規利基DRAM的高景氣，本質上是建立在三大原廠將成熟製程產能戰略性抽向HBM/DDR5所帶來的“人為缺口”之上。一旦產業邏輯逆轉——無論是三大廠出於利潤考量回補利基產能，還是長鑫、長存等國產IDM(擁有自主晶圓廠的原廠)擴產進度大幅超預期——都將擊穿現有的供給緊平衡。屆時，“產能擠出”帶來的定價權修復邏輯將隨之瓦解，景氣週期存在被強行打斷的風險。而這一天，終將到來。