英偉達

智通財經APP獲悉，據研究機構SemiAnalysis稱，由於製造工藝問題，英偉達(NVDA.US)下一代人工智能(AI)機架系統Kyber可能推遲至2028年推出。這是英偉達近期一系列產品延期消息中的最新一例，也引發了市場對這家AI巨頭產品路線圖的進一步關注。

據悉，Kyber NVL144是一種服務器機櫃，可將144顆英偉達最強大的芯片集成於單一系統中，使它們能夠協同工作，如同一台超大型計算機，為AI企業訓練和運行最先進模型提供所需的算力。該架構採用垂直而非水平方式安裝圖形處理器(GPU)計算托盤，以提高芯片集成密度並降低延遲，原計劃於2027年隨Vera Rubin Ultra——英偉達下一代機架級系統——一同推出。

SemiAnalysis週一發佈報告稱，此次延期源於系統核心電路板製造難度過高。該機構表示：“由於PCB中板(PCB midplane)在製造工藝方面仍面臨巨大挑戰，Kyber NVL144機架架構已推遲至2028年。”

資料顯示，SemiAnalysis所指的PCB中板也被英偉達官方稱為"正交背板"(Orthogonal Backplane)，其作用是實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯——計算托盤垂直插入，通過這塊中板與後部交換托盤實現板對板直連，徹底消除傳統線纜叢林。

這塊板子的製造難度極高。據上述技術分析，該背板採用M9級覆銅板+石英布(Q布)+PTFE混合材料，層數達78層(由3塊26層板壓合而成)，線寬線距≤25μm，以滿足448G+ SerDes速率下的超高速信號完整性要求。

之所以需要這塊PCB中板，原因在於Rubin Ultra NVL144機架需在單域內連接144顆GPU，若沿用銅纜方案，需要超過2萬根線纜，重量增加30%以上且信號衰減嚴重。因此，PCB中板是在當前技術條件下少有的可行方案。

與此同時，SemiAnalysis指出，英偉達原有的備用方案——NVL72x2背靠背機架架構——也已被取消。該方案的設計思路是將兩個Oberon機架背靠背放置，通過純銅NVLink擴展規模域，以此繞開Kyber中板的製造難題並實現相近算力。這一方案被取消的原因在於雲計算客户認為這一設計過於笨重、運營成本過高。該機構表示：“由於雲服務提供商(CSP)和超大規模雲廠商(Hyperscalers)對其奇特設計以及沉重的運營負擔提出強烈反對，該方案目前已被取消。”

此外，SemiAnalysis還表示，NVL576——通過CPO(共封裝光學)連接8個Oberon機架的更大規模系統——也很可能延期推出，或者僅進行小規模量產。

CPO是英偉達在Rubin Ultra階段首次引入規模擴展網絡的光學互聯技術。據SemiAnalysis此前於2026年3月發佈的研報，NVL576的設計方案是，機架內部保持銅纜擴展，機架之間通過CPO連接NVSwitch，形成兩層全互聯網絡。但CPO本身的量產成熟度仍是變量。SemiAnalysis在研報中明確指出，CPO NVSwitch要到Feynman一代才會正式就緒。

對於英偉達這一系列產品延期，SemiAnalysis認為，這意味着英偉達“目前尚未擁有一套經過驗證的方案，能夠進一步擴大Rubin Ultra系統的集羣規模”。該機構預計，這可能會為AMD(AMD.US)以及谷歌(GOOGL.US)帶來難得的技術突破機會。這兩家公司自主研發的AI芯片目前已經從多家頂級AI實驗室獲得訂單。不過，該機構同時預計，英偉達2027財年下半年數據中心計算業務收入將比華爾街普遍預期高出20%。