博通

美國超威

智通財經APP獲悉，在人工智能算力需求持續攀升的背景下，博通(AVGO.US)正加速推進其新一代堆疊式AI定製芯片商業化進程。公司表示，基於這一堆疊封裝技術，到2027年預計至少可銷售100萬顆芯片，潛在收入規模或達數十億美元。

博通定製芯片與產品營銷副總裁Harish Bharadwaj在接受採訪時表示，這一銷售預期基於博通研發的3.5D/3D堆疊設計方案，將兩塊芯片裸片緊密疊加，從而顯著提升芯片之間的數據傳輸速度，並在更低能耗下實現更高算力。該技術經過約五年時間持續打磨，已進入實質性落地階段。

目前，富士通已成爲該技術的首個客戶。Bharadwaj透露，富士通正在對工程樣片進行測試，並計劃於今年晚些時候量產基於該堆疊技術的芯片，用於數據中心，未來也可能拓展至超級計算機領域。富士通的這款芯片由臺積電(TSM.US)代工製造，採用其2納米制程與5納米制程芯片進行融合封裝。

博通方面指出，預計到2027年累計銷量達100萬顆的芯片，並不僅限於富士通這一單一項目，還包括多款爲其他客戶開發的堆疊式芯片設計。Bharadwaj表示：“現在，幾乎我們所有的客戶都在採用這項技術。”

與市場部分競爭對手不同，博通並不直接設計完整的AI芯片，而是與客戶深度合作，參與從早期架構到物理版圖落地的全過程。其合作對象包括谷歌(GOOG.US,GOOGL.US)以及OpenAI的自研處理器。博通工程團隊負責將概念設計轉化爲可由臺積電等晶圓廠製造的芯片佈局。

在這一模式推動下，博通的AI芯片業務快速增長。公司預計，其AI芯片相關收入將在本財年第一財季同比翻倍，達到82億美元。憑藉定製化、高能效的解決方案，博通已成爲英偉達(NVDA.US)和AMD(AMD.US)在AI算力領域的重要競爭者之一。

從技術層面看，博通的堆疊方案允許客戶靈活組合不同製程節點，由臺積電在製造階段完成上下芯片的融合封裝。公司正在開發更多基於該技術的產品，計劃今年下半年再交付兩款相關芯片，並在2027年對另外三款產品進行工程驗證。此外，博通工程師正探索更高階形態，目標是實現最多八組雙芯片堆疊的複雜設計。

週四，芯片股普跌，博通(AVGO.US)跌超3%，美國超微公司(AMD.US)跌超2.4%，臺積電(TSM.US)跌超1.7%，英偉達(NVDA.US)跌超2.5%。